2021年12月7日，Stellantis N.V. (紐約證券交易所/米蘭電子股市場/巴黎泛歐交易所：股票代碼STLA) （“Stellantis集團”）與鴻?？萍技瘓F（臺灣證券交易所代碼：2317）（“鴻海集團”）宣布，雙方已簽署一份無約束力的合作諒解備忘錄，旨在設計一系列專用的半導體芯片，以支持Stellantis集團和第三方客戶。

Stellantis集團首席執(zhí)行官唐唯實（Carlos Tavares）表示：“跨行業(yè)及擁有專業(yè)知識的重要合作伙伴將為我們集團的軟件戰(zhàn)略提供支持。通過與鴻海集團合作，我們的目標是開發(fā)四個全新系列的芯片，這些芯片將滿足我們80%以上的半導體需求，此舉有助于顯著提升我們零部件的現(xiàn)代化，降低復雜性，簡化供應鏈。同時，這也將提升我們在加快創(chuàng)新步伐及快速構建產品和服務方面的能力?！?/p>

此項合作作為 “Stellantis集團軟件戰(zhàn)略”的一部分也于2021年12月7日發(fā)布，在此次戰(zhàn)略發(fā)布中，Stellantis集團推出了STLA Brain，這是一個全新的電子電氣和軟件架構，它將于2024年全面部署到Stellantis集團的四個以純電動汽車為中心的平臺上，即STLA 小型車平臺、STLA 中型車平臺、STLA 大型車平臺 和STLA 結構化平臺。STLA Brain具備全面的OTA遠程在線升級功能，其具有極佳的靈活性和高效性。

鴻?？萍技瘓F董事長兼首席執(zhí)行官劉揚偉（Young Liu）表示：“半導體和軟件是電動汽車未來發(fā)展最重要的兩個因素，作為全球領先的科技公司，鴻海集團在這兩個領域具有深厚的制造經驗。我們期待與Stellantis集團分享這些專業(yè)知識，并在加速發(fā)力電動汽車市場的同時，與Stellantis集團共同解決長期以來的供應鏈短缺問題?！?/p>

本次合作將支持Stellantis集團的下述構想：降低半導體產品復雜性，設計一系列全新的專用半導體以支持Stellantis集團旗下車輛的半導體需求。隨著車輛變得更多的由軟件定義，此舉可為這個日益重要的領域提供更強的功能性及靈活性。

此次合作將利用鴻海集團在其專業(yè)領域的關鍵技術、開發(fā)能力以及其在半導體產業(yè)的供應鏈，同時也將利用Stellantis集團在汽車領域的專業(yè)知識及顯著規(guī)模，以及Stellantis集團作為主要客戶的優(yōu)勢。

鴻海集團在開發(fā)消費電子產品的半導體及應用方面有著長期而豐富的經驗，在Stellantis集團這家全球性移動出行合作伙伴的引領和需求下，鴻海集團將把上述經驗及優(yōu)勢擴展至汽車領域。隨著鴻海集團在電動汽車制造領域的持續(xù)擴張，這些半導體也將被運用于鴻海集團純電動汽車的生態(tài)系統(tǒng)。

此次宣布的合作標志著Stellantis集團與鴻海集團的第二次攜手。在2021年5月，雙方共同宣布成立Mobile Drive合資公司，該合資公司的目標是通過先進的消費電子產品、車內人機交互界面及服務，開發(fā)出超越客戶期待的智能座艙解決方案。

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