7 月 15 日，地平線順利打通基于征程 5 的視覺感知算法原型，征程 5 由此成為一個芯片硬件與算法軟件結合的軟硬件一體計算平臺。

征程 5 最早在今年 5 月流片成功，隨后通過 TüV ISO 26262 ASIL B 功能安全認證，成為國內首顆完全符合 ISO 26262 功能安全流程開發(fā)的車規(guī)級 AI 芯片。

此次打通感知算法，意味著征程 5 距離量產上車更進一步。

據汽車之心了解，征程 5 將在這個月月底正式發(fā)布。

一直以來，行業(yè)內能夠支持自動駕駛大算力需求的車規(guī)級芯片僅有特斯拉和英偉達兩家。

征程 5 單顆芯片算力最高可達 128 TOPS，隨著征程 5 發(fā)布，智能汽車供應鏈關鍵的大算力芯片環(huán)節(jié)也有了中國公司，自動駕駛芯片三強鼎立格局也將很快形成。

1、從流片到打通感知算法，征程 5 進入量產時刻

地平線成立于 2015 年 7 月，目前已經發(fā)布了征程 2、征程 3 兩款車規(guī)級 AI 芯片。

目前，征程 2 算力達到了 4 TOPS，首發(fā)搭載于 2020 年量產的長安 UNI-T 車型。征程 3 算力為 5 TOPS，首次搭載在了 2021 款理想 ONE 上。

繼征程 2、征程 3 之后，征程 5 作為地平線的第三代車規(guī)級芯片也很快走上臺前。

今年 5 月，地平線宣布征程 5 一次性流片成功并順利點亮。

相比征程 2 和征程 3，征程 5 的算力實現(xiàn)倍增，單顆征程 5 芯片的算力最高可達 128 TOPS，能夠接入超過 16 路攝像頭，能夠支持自動駕駛所需要的多傳感器融合、預測和規(guī)劃控制等需求。

與特斯拉 FSD、英偉達 Xavier、Orin 不同，征程 5 是業(yè)界第一款集成了自動駕駛和智能交互于一體的全場景整車智能中央計算芯片。

除了單芯片算力可以高達 128TOPS，征程 5 真實 AI 性能可以達到 6191 FPS（frames per second），而在同等評價規(guī)則下，已經量產的算力達到 30TOPS 的 Xavier 可以達到 840 FPS。

目前，征程 5 已經通過 TüV ISO 26262 ASIL B 功能安全認證。

TüV ISO 26262 ASIL B 功能安全認證，是全球公認的汽車功能安全標準。

拿到這項認證，證明征程 5 芯片的功能安全架構、設計實現(xiàn)及安全覆蓋率均達到了 ASIL-B 級別，可以為 ADAS 應用提供安全保護方案，滿足主流 OEM 和 Tier1 的功能安全開發(fā)要求。

獲得這一功能安全認證，相當于征程 5 已經可以量產上車。

接下來要做的便是把算法在芯片上跑通，真正「激活」芯片。

7 月 15 日，地平線正式打通了感知算法。

打通感知算法意味著，征程 5 計算平臺完成了多攝像頭的感知端到端模型的部署，從系統(tǒng)的角度上完成了從數據采集到模型訓練以及部署的迭代。

據了解，此次地平線征程 5 打通的是可以支持城區(qū)自動自動駕駛的關鍵感知算法，驗證了征程 5 芯片、硬件系統(tǒng)軟件和工具鏈的強大可靠，證明了征程 5 的算力水平和算法支持度，是地平線基于征程 5 打造的面向 L3/L4 全自動駕駛解決方案落地的重要里程碑。

2、快節(jié)奏背后，研發(fā)團隊積極推進

通常，一款車規(guī)級芯片量產上車需要經歷很長的時間周期。

據地平線副總裁、智能駕駛產品總經理余軼南表示：

芯片從設計到流片通常需要 18 到 24 個月，之后還需要 12-18 個月的車規(guī)級認證，之后，還需要 12-24 個月的車型導入測試驗證，才能最終進入量產上車階段。

也就是說，芯片從設計到量產上車，整個階段基本上需要 4 到 5 年的時間周期，最快也需要三年多的時間。

不過，隨著智能汽車的興起，主機廠、一級供應商對于車規(guī)級芯片的需求也日益迫切。

在這樣的背景下，地平線一直在快速推進征程 5 的研發(fā)節(jié)奏。

根據余軼南透露，征程 5 一次性流片成功，用時 15 個小時，比原本規(guī)劃的 100 多個小時大幅縮短。

在通過功能安全認證后，征程 5 又很快打通感知算法。從流片成功到獲得功能安全認證，再到打通感知算法，整個過程用時兩個多月。

通常來說，要完成這一系列的工作，行業(yè)里傳統(tǒng)的過程是芯片公司先將底層軟件和系統(tǒng)開發(fā)到一定的程度。

并且和硬件合作方做出開發(fā)板才能到軟件開發(fā)者的手里，然后再進行軟件的開發(fā)或移植，即使是合作的非常緊密，整個過程也需要至少半年以上的時間。

地平線之所以能如此迅速，除了地平線團隊的算法基因和軟硬結合的前瞻理念，研發(fā)團隊也在背后做了大量工作。

據了解，為了推動征程 5 項目，地平線在戰(zhàn)略上足夠重視，投入了大量的資源，項目團隊規(guī)模達到百人級別。

整個團隊對于各個項目節(jié)點如數據采集/自動標注/算法/軟件/硬件/編譯器等進行了如期推進，并做了細致的任務拆解。

比如在征程 5 流片成功之前，仿真驗證應用軟件和系統(tǒng)軟件工程師就進行了充分的仿真驗證。

再加上對于前瞻技術趨勢的把握以及對前瞻技術基于軟硬協(xié)同的預研積累，以及地平線平臺自身涵蓋芯片、算法、硬件、系統(tǒng)軟件、工具鏈和訓練平臺等豐富的基礎設施，以及征程 5 芯片的高質量的設計，最終讓感知算法得以被高效研發(fā)。

3、格局重塑，自動駕駛芯片三強鼎立

隨著芯片算力不斷提升，芯片玩家在產業(yè)鏈中的角色變得舉足輕重。

為了加快自動駕駛功能研發(fā)，蔚來從 Mobileye 轉到與英偉達合作，華為 ADS、百度 Apollo 所實現(xiàn)的城區(qū)道路自動駕駛，背后同樣來自大算力芯片的支持。

地平線征程 5 發(fā)布后，勢必也將影響到車企尤其是自主品牌對于芯片的選擇。

只不過，與特斯拉 FSD 僅供自家使用不同，地平線征程 5 面向整個汽車行業(yè)提供。這意味著，能夠與地平線征程 5 競爭的，將主要是英偉達的產品。

需要注意的是，英偉達僅向整車廠提供芯片產品，而地平線既可以面向整車廠提供芯片，同時也可以提供帶有算法方案的整套自動駕駛和智能交互方案。

汽車之心了解到，地平線將于本月底舉辦高性能大算力整車智能計算平臺暨戰(zhàn)略發(fā)布會，正式發(fā)布征程 5 芯片。

2020 年 6 月，征程 2 在長安 UNI-T 量產搭載。

2021 年 5 月，征程 3 開始在 2021 款理想 ONE 上量產搭載。

按照以往慣例，征程 5 大概率將在明年進行量產上車。

至于征程 5 具體的前裝量產時間節(jié)點，余軼南也曾表示，可能會在 2022 年年中。

也就是說，征程 5 還需要大約 1 年左右的時間，用來完成工程化，產品化，進一步打磨系統(tǒng)的性能和質量。

征程 5 的問世順應了行業(yè)需求，推動自動駕駛功能普及上車。

總之，在地平線征程 5 問世后，大算力自動駕駛芯片大概率將迎來三強鼎立的格局。

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