4月12日，車規(guī)芯片公司芯馳科技發(fā)布了高性能、高可靠車規(guī)MCU E3“控之芯”系列產(chǎn)品。

據(jù)悉，隨著車規(guī)MCU產(chǎn)品線的發(fā)布，芯馳科技的“芯片家族”已完成智能座艙、自動(dòng)駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU四大應(yīng)用領(lǐng)域的全面覆蓋。

當(dāng)前，“中央計(jì)算平臺(tái)”已成為汽車電子電氣架構(gòu)的大勢(shì)所趨。在發(fā)布MCU E3系列產(chǎn)品的同時(shí)，芯馳科技率先發(fā)布了面向未來(lái)的“芯馳中央計(jì)算架構(gòu)SCCA 1.0”。

據(jù)了解，這一架構(gòu)既能支持安全可靠的任務(wù)部署，又具有靈活的系統(tǒng)擴(kuò)展能力。

公開(kāi)資料顯示，芯馳科技是“全場(chǎng)景、平臺(tái)化”的芯片產(chǎn)品與技術(shù)解決方案的提供廠商，也是國(guó)內(nèi)首個(gè)實(shí)現(xiàn)“四證合一”的車規(guī)芯片企業(yè)，旗下的四大系列產(chǎn)品均采用通用的底層架構(gòu)。

芯馳科技董事長(zhǎng)張強(qiáng)表示，平臺(tái)化的貫通設(shè)計(jì)，不僅大大降低了研發(fā)成本和時(shí)間投入，更能迅速提升車廠的供應(yīng)鏈彈性，緩解“缺芯”風(fēng)險(xiǎn)。

據(jù)了解，目前，芯馳的車規(guī)芯片已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，服務(wù)客戶超過(guò)250家，覆蓋中國(guó)70%以上的車廠。

此前，芯馳科技已成功打造了自動(dòng)駕駛芯片“駕之芯”V9、智能座艙芯片“艙之芯”X9以及中央網(wǎng)關(guān)處理器“網(wǎng)之芯”G9。如今，車規(guī)MCU E3“控之芯”系列產(chǎn)品的發(fā)布，進(jìn)一步完備了芯馳科技的產(chǎn)品陣營(yíng)和序列。

據(jù)悉，MCU E3系列產(chǎn)品可全面應(yīng)用于線控底盤(pán)、制動(dòng)控制、BMS、ADAS/自動(dòng)駕駛運(yùn)動(dòng)控制、液晶儀表、HUD、流媒體視覺(jué)系統(tǒng)CMS等對(duì)安全性和可靠性要求極高的應(yīng)用。

芯馳科技方面透露，E3 MCU在設(shè)計(jì)之初就設(shè)定了非常高的穩(wěn)定性和安全性目標(biāo)，即車規(guī)可靠性標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到AEC-Q100 Grade 1級(jí)別，功能安全標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到ISO 26262 ASIL D級(jí)別等。

證券時(shí)報(bào)記 者了解到，在未來(lái)面向中央計(jì)算的電子電氣架構(gòu)中，MCU的處理能力也需要快速提升。芯馳科技E3系列產(chǎn)品CPU主頻高達(dá)800MHz，具有高達(dá)6個(gè)CPU內(nèi)核，其中4個(gè)內(nèi)核可配置成雙核鎖步或獨(dú)立運(yùn)行，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高端高安全級(jí)別車規(guī)MCU市場(chǎng)的空白。

同時(shí)，E3“控之芯”5個(gè)系列的產(chǎn)品具有靈活的配置，CPU有單核、雙核、四核和六核，主頻從300MHz、400MHz、600MHz到800MHz，集成了豐富的通信外設(shè)模塊，內(nèi)置符合國(guó)密商密2/3/4/9標(biāo)準(zhǔn)的硬件加速器，還同時(shí)支持BGA和LQFP封裝。

未來(lái)，芯馳科技還將全面布局的產(chǎn)品線將持續(xù)升級(jí)迭代，為智能汽車產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

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