企業(yè) 本田汽車芯片

汽車芯片損失四千億：斷供中國？日系車更慘

汽車公社 2021-02-10 11:36

芯荒，心慌。

這是最近半導(dǎo)體與汽車行業(yè)頭懸“達(dá)摩克勒斯之劍”的寫照。從12月初南北大眾在國內(nèi)減產(chǎn)，到海外車企在各國的生產(chǎn)基地相繼按下暫停鍵，芯片已經(jīng)開始全球性地擾亂汽車生產(chǎn)。

“西方的陰謀，專門斷供中國”，此類迫害妄想式的販賣焦慮除了攪渾水，對產(chǎn)業(yè)并無任何價值。焦慮感不僅僅應(yīng)該針對中國汽車市場，更應(yīng)當(dāng)是全球汽車產(chǎn)業(yè)共同體式的憂患意識。畢竟，按照彭博財經(jīng)預(yù)測，小小芯片給汽車業(yè)帶來的損失預(yù)期高達(dá)四千億元。

汽車行業(yè)亦非獨(dú)自承壓的孤島。伴隨著芯片爭奪戰(zhàn)日漸加劇，深陷輿論暴風(fēng)眼的芯片危機(jī)，終于還是蔓延到更多行業(yè)。蘋果、索尼、微軟以及任天堂在內(nèi)的手機(jī)、相機(jī)、游戲機(jī)頭部制造商宣布，半導(dǎo)體芯片的短缺已波及到排產(chǎn)和業(yè)績。

不用太悲觀，“芯片荒”并不是只針對中國或者汽車，無需人為地披上一層帶毒的惡意外套；也不能太樂觀，跨年度、跨行業(yè)、跨國別，某種意義上芯片締造了十年來最嚴(yán)峻的一次供應(yīng)危機(jī)。

陰謀論不足為信，供應(yīng)鏈管理和對行業(yè)趨勢判斷的失誤，是“芯荒”的本質(zhì)原因。故而，比起中國市場或者中國車企，日系車反而面臨的壓力更大，尤其是本田。一如高田氣囊——這沒有什么刻意為之的陷害，只是供應(yīng)鏈決定了現(xiàn)狀。

究竟是繼續(xù)艱苦支撐半年，還是數(shù)年乃至十年之久，各種觀點(diǎn)爭執(zhí)不下，評價標(biāo)準(zhǔn)不同也會使得結(jié)論各異。至少，真實的溯源能夠讓業(yè)界從本質(zhì)的原點(diǎn)，朝著出路方向更近一步。

損失四千億的供應(yīng)危機(jī)

“半導(dǎo)體短缺預(yù)計將導(dǎo)致汽車制造商損失610億美元的銷售額”，這是彭博引用艾睿鉑分析給出的最新預(yù)測數(shù)值，圍繞半導(dǎo)體芯片短缺給汽車行業(yè)帶來的損失，用最新匯率換算，610億美元大約相當(dāng)于人民幣3,925億元，粗略統(tǒng)計就是營業(yè)收入和銷售額將因為“芯荒”減少接近四千億元。

其中中國占據(jù)大約255億美元，損失最大，但并非全部是自主品牌承擔(dān)，日系車（例如廣豐已經(jīng)開始減產(chǎn)）、德系車（如南北大眾）等面臨的受難成本更為突出。

這樣的經(jīng)濟(jì)損失可以同汽車行業(yè)之前的災(zāi)難進(jìn)行比較。2009~2011年豐田“踏板門”牽涉上千萬輛汽車，賠償金額總計大約30多億美元。2015年大眾“排放門”事件也是殃及上千萬輛車，損失達(dá)到三百億美元級別，大約為“芯荒”損失的一半。而戈恩宮斗劇和業(yè)績滑坡讓日產(chǎn)2019財年虧損6,712億日元，大約相當(dāng)于人民幣443億元。

用市值來比較，手握610億美元，可以整個買下車企市值排名第8的寶馬集團(tuán)（當(dāng)前市值545億美元）、PSA和FCA合并的Stellantis集團(tuán)等等。這樣的金額，幾乎相當(dāng)于馬自達(dá)等級車企全年營收的兩倍，或者通用汽車營收的一半。

能夠排到汽車行業(yè)致?lián)p災(zāi)難前列，“芯荒”由何而起？拋開“封殺中國”的荒謬陰謀論不談，車規(guī)半導(dǎo)體短缺主要有排產(chǎn)預(yù)期和產(chǎn)線安排等原因：

·車規(guī)半導(dǎo)體一般用六寸/八寸晶圓，而這兩個規(guī)格的晶圓全球范圍內(nèi)已經(jīng)不投產(chǎn)新流水線，所以產(chǎn)能有上限。

·去年國內(nèi)各大廠商對于銷量悲觀，下單少。芯片從接單到交付最少要2個月時間，所以12月開始國內(nèi)就缺貨。

·車規(guī)芯片采購價格低，同樣的晶圓做消費(fèi)電子供應(yīng)則利潤高，在產(chǎn)線排滿的時候，沒有晶圓廠會把產(chǎn)能讓給汽車廠。

·車規(guī)認(rèn)證很麻煩，每個季度必須達(dá)到一定出貨量，不然需要重新認(rèn)證，晶圓廠缺少興趣。

車規(guī)級半導(dǎo)體本身便和消費(fèi)電子半導(dǎo)體存在差異，從晶圓、芯片制程到工藝、利潤率都落后于后者，但在工況穩(wěn)定性、生產(chǎn)良品率方面要求卻又高得多，這就注定臺積電等半導(dǎo)體生產(chǎn)商在排產(chǎn)方面會有所側(cè)重。

車規(guī)級半導(dǎo)體和消費(fèi)電子半導(dǎo)體要求規(guī)格比較

2008年9月1日日經(jīng)Micro Device主辦《第五屆信賴性論壇》上，電裝發(fā)布的車載半導(dǎo)體和消費(fèi)電子半導(dǎo)體對比標(biāo)準(zhǔn)，實際上時至今日仍然適用。從該標(biāo)準(zhǔn)可以看到，車規(guī)級半導(dǎo)體需要在以下工況環(huán)境中保證20年的質(zhì)量：溫度為-40-175（200）度、濕度為95%、50G的激烈震動、15-25Kv的靜電，不良率僅為1ppm（百萬分之一）。相形之下，消費(fèi)電子半導(dǎo)體僅僅是不良率就放寬到200ppm，例如抗震動標(biāo)準(zhǔn)要求只有5G。

這就注定車規(guī)級半導(dǎo)體和消費(fèi)電子半導(dǎo)體在生產(chǎn)工藝要求和性能要求方面走了兩條路徑，不僅僅彼此之間會爭奪半導(dǎo)體供應(yīng)商的原材料產(chǎn)能，同時一旦晶圓和芯片產(chǎn)線落定，由于制程工藝方面的差異，并不容易迅速調(diào)節(jié)。

比較舊的車規(guī)級半導(dǎo)體相對而言技術(shù)不太先進(jìn)，反而是手機(jī)為代表的消費(fèi)電子對先進(jìn)程度要求更高。最典型的就是制程先進(jìn)程度，目前以手機(jī)為最，需要用到FinFET鰭式場效應(yīng)晶體管工藝，達(dá)到7nm乃至5nm、3nm，體現(xiàn)出對體積、性能方面的極致性追求；反過來，汽車甚至航天都可以滿足于HKMG高K值絕緣層/金屬柵極工藝下的制程（最先進(jìn)水平也就是28nm）。這就導(dǎo)致半導(dǎo)體供應(yīng)商不是很樂意對相對落后的車規(guī)級半導(dǎo)體生產(chǎn)線追加大量投資。

加上2018年以來車市銷量看跌，預(yù)備給汽車和相關(guān)行業(yè)的先進(jìn)半導(dǎo)體排產(chǎn)本來就相對有限，遠(yuǎn)不如手機(jī)等消費(fèi)電子的優(yōu)先級，疫情的突襲放大了這種有限性，導(dǎo)致供不應(yīng)求，價格上漲。

當(dāng)然，半導(dǎo)體供應(yīng)商已經(jīng)在著手解決方案，例如臺積電就在針對車用半導(dǎo)體供貨進(jìn)行工藝改進(jìn)，“Super HotRun”特殊生產(chǎn)技術(shù)可將普通工序需要花費(fèi)40～50天的交貨期最多縮短至一半的20～25天。不過考慮到上文中的因素，相對汽車行業(yè)對芯片的渴求仍然是力有不逮。

為什么是本田更慘？

從最新消息看，比起中國汽車，日本汽車產(chǎn)業(yè)實際上面臨半導(dǎo)體供應(yīng)不足的壓力更大。其中，又以本田承受的壓力為最。

“最壞的情況下，2021年1 -3月減產(chǎn)23萬輛?！倍嗝嚓P(guān)人士向日本媒體透露，本田甚至在2020年末的時候就曾設(shè)想過這樣的糟糕情況，新年第一季度的業(yè)績，或?qū)⒅荒苓_(dá)到2019年1 -3月銷售業(yè)績的20%左右。

據(jù)悉，本田位于三重縣鈴鹿市的工廠將在2月份至少停止運(yùn)轉(zhuǎn)5天左右，除小型車飛度外，還將因芯片問題減產(chǎn)人氣產(chǎn)品N-BOX等車型。有接近本田的業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，本田在該基地的減產(chǎn)數(shù)量約為1萬輛左右，相當(dāng)于鈴鹿工廠月產(chǎn)能的20%。

摩根士丹利曾在在今年1月的一份報告中估算，全球因半導(dǎo)體不足而導(dǎo)致的減產(chǎn)規(guī)?；?qū)⒁?- 6月為中心，全世界將減產(chǎn)約150萬輛，其中本田的減產(chǎn)預(yù)計為30萬輛，占整個日系制造商（50萬輛）的60%。

值得一提的是，在海外，本田在美國和中國也在減產(chǎn)，根據(jù)摩根士丹利的預(yù)測，這一輪減產(chǎn)計劃將以需求急劇恢復(fù)的中國市場為中心。

本田為何成為日系里受傷最深的制造商？日本資深分析師杉本浩一解釋說，本田近年來對外資零部件供應(yīng)商的依賴度較高，而目前，引起半導(dǎo)體短缺問題的零部件供應(yīng)商里就有德國大陸和博世等巨頭。

本田為了擴(kuò)大海外銷售，在前任社長伊東孝紳時期(2009 ~ 2015年)積極采用外資供應(yīng)商的零部件，一位與伊東孝紳共事過的本田老員工向日媒回憶道，為了擴(kuò)大全球銷售，前社長一度認(rèn)為，還是外資供應(yīng)商在成本方面更有利于海外拓展。

在伊東孝紳的戰(zhàn)略指導(dǎo)下，本田在半導(dǎo)體零部件方面曾啟動過供應(yīng)商變革，上游供應(yīng)逐漸由日本通信工業(yè)（現(xiàn)在的日立asimo）等本田系國內(nèi)供應(yīng)商向外資供應(yīng)商轉(zhuǎn)變。2015年就任的八鄉(xiāng)隆弘社長曾推進(jìn)產(chǎn)能削減計劃，但是采購方針卻沒有太大改變，基本上還是延續(xù)了伊東孝紳時期的采購思路。

但值得一提的是，外資供應(yīng)商們近幾年一直致力于避免庫存過剩，據(jù)悉，在2019年度的庫存周轉(zhuǎn)率方面，日本國內(nèi)大型供應(yīng)商電裝的庫存周轉(zhuǎn)率為8.15次，但德國大陸集團(tuán)的庫存周轉(zhuǎn)率為9.65次。日本半導(dǎo)體商社的干部指出，這些國外的大型供應(yīng)商原本就沒有太多的半導(dǎo)體庫存，直接導(dǎo)致了新一輪的供給制約。

“曾經(jīng)聽到本田的負(fù)責(zé)人感嘆‘外資供應(yīng)商難以控制，正在反省對外資供應(yīng)商的依賴度過高’?！蹦彻?yīng)商干部這樣表示。

本田于2020年11月宣布，2021年3月期的合并凈利潤（國際會計標(biāo)準(zhǔn)）將比上一財年減少14%，為3900億日元。雖然新冠疫情的逐漸緩和讓該公司大幅上調(diào)了此前的預(yù)測（1650億日元，同比減少64%），但半導(dǎo)體供應(yīng)問題或?qū)⒔o新上調(diào)的業(yè)績預(yù)期潑上一盆冷水。

日本業(yè)界普遍認(rèn)為，這和日系汽車制造商庫存管理不善不無關(guān)系。在2011年的東日本大地震中，車載半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子（Renesas）的工廠一度受災(zāi)，日系制造商因半導(dǎo)體供應(yīng)不足，經(jīng)歷了國內(nèi)外工廠陸續(xù)停產(chǎn)的“瑞薩沖擊”。

相關(guān)人士透露，受東日本大地震的影響，豐田意識到供應(yīng)鏈未雨綢繆的重要性，瑞薩沖擊過后，該公司半導(dǎo)體的庫存增加了6個月左右。

時光軸拉回2020年10月，旭化成日本半導(dǎo)體工廠發(fā)生火災(zāi)，豐田的應(yīng)急行動也非常迅速。該公司與旭化成直接談判，在半導(dǎo)體采購方面提前布局，還準(zhǔn)備好讓瑞薩代工生產(chǎn)芯片的Plan B。

從東日本大地震和新冠肺炎風(fēng)暴中恢復(fù)過來的日系車企，現(xiàn)如今已深刻意識到改善供應(yīng)鏈管理的重要性，這兩次較大規(guī)模的沖擊，也將成為日本汽車大公司改變采購戰(zhàn)略的重要契機(jī)。

值得一提的是，為了爭奪半導(dǎo)體行業(yè)更大的市場份額，瑞薩電子本周一正式發(fā)表聲明，稱正在洽談收購總部位于英國的芯片設(shè)計公司Dialog，交易規(guī)模預(yù)計可達(dá)60億美元。

而迄今為止，那些擁有汽車半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)的日本公司，受到的芯片波及要遠(yuǎn)低于本田等高度依賴外部供應(yīng)商的車企。就拿豐田來說，該公司半導(dǎo)體芯片的主要供應(yīng)商是自己控股的電裝，所以在芯片供應(yīng)方面要比本田更樂觀一些。電裝首席財務(wù)官松井康在上周表示，公司正與半導(dǎo)體制造商共同努力，隨著夏天產(chǎn)能增長的提速，供應(yīng)緊張的局面預(yù)計會得到緩解。

盡管如此，當(dāng)下的日系制造商或多或少都因芯片短缺按下了局部生產(chǎn)的暫停鍵。上個月，豐田北美的產(chǎn)能就受到芯片波及，削減了位于德克薩斯州圣安東尼奧工廠全尺寸皮卡Tundra的產(chǎn)量，而后中國廣州工廠的部分生產(chǎn)線也因芯片停止了生產(chǎn)，截止今日，豐田依舊在全球多個生產(chǎn)基地艱難應(yīng)對來自半導(dǎo)體供應(yīng)不確定的問題。

馬自達(dá)因也計劃調(diào)整國內(nèi)外多個工廠的生產(chǎn)，相關(guān)人士透露，該公司正在討論在2 -3月間減少CX - 5等多款車型共計3.4萬輛的生產(chǎn)計劃，CX-30、馬自達(dá)3等車型也在減產(chǎn)計劃表之列，而中國的合資企業(yè)也在討論后續(xù)減產(chǎn)的具體方針。

實際上，日產(chǎn)也與博世和大陸有半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的供應(yīng)往來，但由于該公司在新冠肺炎和內(nèi)部轉(zhuǎn)型等多方重壓下亟待V字復(fù)蘇，品牌力和世界銷量也較前些年有所下滑，由于銷售恢復(fù)比其它公司緩慢，所以半導(dǎo)體不足的影響也不如其它車企明顯。

他人承壓，反彈汽車

在新四化轉(zhuǎn)型的拐點(diǎn)，半導(dǎo)體作為汽車核心零部件的重要性正在提高。一般來說，一輛汽油車使用100 - 200個半導(dǎo)體，電動汽車搭載的半導(dǎo)體將是汽油車的2倍。汽車越智能，需要搭載的半導(dǎo)體芯片就越多。

但實際上，芯片荒的潮水業(yè)已席卷撲打到其他行業(yè)。

就在最近，越來越多的非汽車行業(yè)也開始抱怨半導(dǎo)體短缺帶來的生產(chǎn)瓶頸。蘋果新產(chǎn)品iPhone 12等5G移動通信新機(jī)型的熱銷，也凸顯了消費(fèi)電子行業(yè)產(chǎn)能短缺加劇的情況，但很難在早期階段進(jìn)行量化。

作為高通的主要客戶，蘋果最近也承認(rèn)部分高端iPhone手機(jī)的銷售因芯片部件短缺而受阻，恩智浦半導(dǎo)體和英飛尼也對外表示，“芯片荒”已不再只限制汽車行業(yè)的產(chǎn)能，索尼也于2月初預(yù)警稱，由于生產(chǎn)問題，2021年可能無法充分滿足新型游戲機(jī)的市場需求。

彭博戰(zhàn)略分析師尼爾·莫斯頓（Neil Mosnet）則表態(tài)說，由于電腦產(chǎn)品和電動汽車的芯片爭奪戰(zhàn)日漸加劇，智能手機(jī)的零部件供應(yīng)遭遇了數(shù)年來的第一次嚴(yán)峻形勢，在過去3-6個月的時間里，智能手機(jī)主要部件（包括芯片組和顯示器）的價格已經(jīng)上漲了15%。

據(jù)悉，任天堂和微軟在生產(chǎn)游戲機(jī)和Xbox方面也因芯片遇到了困難，知情人士透露，游戲硬件行業(yè)在2021年的半導(dǎo)體供應(yīng)將進(jìn)一步惡化，可能在夏季左右受到產(chǎn)能方面的打擊。

那么是否看起來其他行業(yè)在分?jǐn)偲囆袠I(yè)所面臨的壓力？其實不然，周邊行業(yè)的困境一樣會反彈作用于汽車領(lǐng)域，最典型的便是服務(wù)器、工業(yè)設(shè)備芯片的短缺。

雖然看上去和車用芯片直接影響車輛自身的排產(chǎn)與性能存在差異，服務(wù)器、工業(yè)設(shè)備芯片跟車輛本身關(guān)聯(lián)不大，但是這些產(chǎn)業(yè)跟生產(chǎn)制造、物流、出行、自動駕駛和云端的關(guān)系大于同車輛本身的關(guān)系，可以視為多數(shù)場景下更直接作用于汽車制造、出行，同車輛本身間接發(fā)生聯(lián)系。

舉個例子，汽車制造加工脫離不了機(jī)床等工業(yè)設(shè)備，而工廠調(diào)配物資、優(yōu)化物流又需要用到數(shù)據(jù)庫和服務(wù)器，在車企的供應(yīng)鏈的可視化/采購改進(jìn)方面，又需要使用專業(yè)的交聯(lián)傳感器監(jiān)控整個工廠原材料和零件的運(yùn)輸過程，對相關(guān)數(shù)據(jù)進(jìn)行計算和優(yōu)化。

而在移動出行、智能云、自動駕駛領(lǐng)域，整個體系不但需要有車，還需要云端、塔臺、基站等等，除了V2V，還有V2X，那么盡管車輛自身不需要搭載服務(wù)器，但在整個大交通出行體系里也是離不開服務(wù)器的管控。