9月6日，當?shù)貢r間周二早晨，美國商務(wù)部披露了實施500億美元（約合人民幣3500億元）芯片法案的戰(zhàn)略文件，包含500億美元的芯片投資計劃、芯片計劃主要的目標、申請芯片法案資金的資格等內(nèi)容。商務(wù)部長雷蒙多接受媒體采 訪時表示，申請企業(yè)最快能夠在明年春天拿到錢。

美國總統(tǒng)拜登在上個月簽署《2022年芯片和科技法案》，有關(guān)投資本土半導體產(chǎn)業(yè)的資金超過500億美元。根據(jù)美國商務(wù)部文件，其中有超280億美元將被用于先進芯片制造、組裝和封裝設(shè)施的補貼和貸款。另外還有100億美元用于擴建現(xiàn)有的汽車、通信等專用芯片生產(chǎn)設(shè)施，而與半導體產(chǎn)業(yè)研發(fā)有關(guān)的資金則達到110億美元。

美國商務(wù)部在《芯片法案戰(zhàn)略》文件中強調(diào)，500億美元的芯片計劃主要的目標有四個：第一，建立先進芯片在美國本土的生產(chǎn)能力，目前美國在這一領(lǐng)域?qū)儆谕耆瞻谞顟B(tài)；第二，建立充足且穩(wěn)定的成熟工藝制程半導體供應(yīng)；第三，投入研發(fā)，確保下一代半導體是在美國本土研發(fā)，并在美國本土生產(chǎn)；第四，創(chuàng)造數(shù)萬半導體行業(yè)工作，以及數(shù)十萬建筑行業(yè)崗位。

在這份戰(zhàn)略文件中，美國商務(wù)部也對申請芯片法案資金的資格給出了清晰的建議，并初步披露美國政府將如何評估相關(guān)的申請。

關(guān)鍵詞一：規(guī)模要大、能吸引私營部門資金

美國商務(wù)部表示，芯片法案鼓勵申請企業(yè)展開大規(guī)模的投資，申請人除了投入自己的資金外，也鼓勵這些企業(yè)探索有創(chuàng)意的融資架構(gòu)，獲取不同來源的資本。

關(guān)鍵詞二：鼓勵產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作

芯片法案希望看到半導體產(chǎn)業(yè)的利益相關(guān)者展開合作，包括但不限于投資者、下游消費者、設(shè)計公司、供應(yīng)商和國際企業(yè)。這樣的合作包括（遠期）采購承諾、產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作等。

關(guān)鍵詞三：打造半導體產(chǎn)業(yè)集群

美國聯(lián)邦政府的芯片法案要求申請人確保獲得州或者地方層面的激勵政策。對于那些能夠擴大地區(qū)競爭力的項目，美國商務(wù)部將優(yōu)先批準。這項措施的邏輯是將政府激勵擴散給廣泛的社區(qū)，而不只是惠及單個企業(yè)。

關(guān)鍵詞四：安全有韌性的半導體供應(yīng)鏈

芯片法案將優(yōu)先考慮那些在信息安全、數(shù)據(jù)追蹤和確認方面符合美國商務(wù)部指引的企業(yè)，相關(guān)指引和標準會隨著時間推移而改變。

關(guān)鍵詞五：促進不同社會群體就業(yè)

芯片法案的激勵將惠及全體美國人，包括那些在經(jīng)濟層面處于弱勢的群體，以及本身在半導體行業(yè)占比不高的群體。計劃將優(yōu)先考慮能夠使雇主、培訓供應(yīng)者、勞動力發(fā)展組織、工會等主要利益相關(guān)者能夠一起協(xié)作的勞動力解決方案。

關(guān)鍵詞六 分享機遇

激勵計劃將優(yōu)先考慮那些積極致力于確保小型企業(yè)，少數(shù)族裔、退伍軍人和女性擁有的企業(yè)以及農(nóng)村地區(qū)企業(yè)從中受益的項目。

關(guān)鍵詞七：穩(wěn)健財務(wù)計劃

申請人企業(yè)將被要求提供項目的細節(jié)，以及公司層面的財務(wù)數(shù)據(jù)，以保護納稅人提供的資金。

美國商務(wù)部表示，有關(guān)申請芯片法案資金的具體文檔將在2023年2月初前公布。隨后當政府機構(gòu)能夠負責任地評估和協(xié)商相關(guān)申請后，將按照滾動推進的方式展開審核。

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