9月19日，西門子EDA在上海舉辦了年度技術峰會“Siemens EDA Forum 2024”。此次峰會聚集了眾多行業(yè)專家、意見領袖以及西門子的技術專家、合作伙伴，共同探討了AI EDA工具、汽車芯片、高端復雜芯片、3D IC及電路板系統(tǒng)等五大技術與應用場景，特別是針對人工智能時代下的IC與系統(tǒng)設計進行深入交流。

西門子數字化工業(yè)軟件Siemens EDA全球副總裁兼中國區(qū)總經理凌琳在大會開幕致辭中強調了半導體技術在當前眾多行業(yè)中所扮演的核心角色，并指出EDA工具是推動其發(fā)展的重要驅動力。她表示：“西門子EDA致力于通過集成系統(tǒng)設計的方法與先進的EDA解決方案相結合，利用AI技術賦能，提供全面且跨領域的產品組合，同時支持開放的生態(tài)系統(tǒng)，與國內外產業(yè)伙伴緊密合作，共同探索下一代芯片的無限可能，助力中國半導體行業(yè)的創(chuàng)新升級?！?/p>

Siemens EDA Silicon Systems首席執(zhí)行官Mike Ellow出席了大會并發(fā)表了題為“激發(fā)想象力——綜合系統(tǒng)設計的新時代”的主題演講。他提到，隨著各領域對半導體驅動產品的需求不斷上升，行業(yè)面臨諸多挑戰(zhàn)，包括半導體與系統(tǒng)的復雜性增加、成本控制難度加大、產品上市時間緊迫以及專業(yè)人才短缺等問題。面對這些挑戰(zhàn)，掌握最新的半導體設計技術和工具成為了企業(yè)保持競爭力的關鍵。西門子EDA將繼續(xù)為IC與系統(tǒng)設計帶來新的活力，協(xié)助客戶和合作伙伴捕捉產業(yè)發(fā)展的新機遇。

此外，Mike Ellow還介紹了西門子EDA正在構建的一個開放生態(tài)系統(tǒng)，旨在促進設計協(xié)同、優(yōu)化終端產品的開發(fā)流程，并運用全面的數字孿生技術，重點關注加速系統(tǒng)設計、先進3D IC集成以及制造感知的先進工藝設計等三個關鍵領域，幫助客戶在快速變化的市場需求中保持領先地位。他還特別提到了西門子EDA解決方案在云計算和AI技術方面的融合進展，展示了如何通過AI技術持續(xù)改進產品性能，提高IC設計的質量與效率。

在下午的分會場中，來自不同領域的西門子EDA技術專家與多位產業(yè)合作伙伴分享了他們在IC設計領域的最新技術創(chuàng)新和應用案例。西門子數字化工業(yè)軟件Siemens EDA全球副總裁兼亞太區(qū)技術總經理Lincoln Lee指出，隨著AI、汽車電子、3D IC封裝等先進技術的快速發(fā)展，芯片設計的需求變得越來越復雜。為了應對這一挑戰(zhàn)，需要更加先進且符合實際需求的EDA工具來全面支持行業(yè)發(fā)展。西門子EDA正不斷強化自身的技術研發(fā)能力，并結合西門子在工業(yè)軟件領域的優(yōu)勢，從設計、驗證到制造全流程提供支持，幫助客戶提升設計效率與產品可靠性，減少成本投入并縮短開發(fā)周期。

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