導(dǎo)語：汽車產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著百年未有之大變革，中國汽車產(chǎn)業(yè)處于變革的風(fēng)暴中心，因?yàn)橹袊嚠a(chǎn)業(yè)的包袱相對歐美汽車產(chǎn)業(yè)較小，轉(zhuǎn)型變革速度全球領(lǐng)先；但是，轉(zhuǎn)型變革之路滿是荊棘。NE時(shí)代希望通過特別策劃的【變革·破局】高端訪談專欄欄目以跟蹤和記錄企業(yè)在大變革中的轉(zhuǎn)型和創(chuàng)新之路。本次訪談對象：英飛凌科技大中華區(qū)高級(jí)副總裁兼汽車電子事業(yè)部負(fù)責(zé)人 曹彥飛。

在與英飛凌科技大中華區(qū)高級(jí)副總裁兼汽車電子事業(yè)部負(fù)責(zé)人曹彥飛的對話中，NE時(shí)代記 者很清晰地感知到這位負(fù)責(zé)人、這家企業(yè)的自信。

這份自信源于他們對車用半導(dǎo)體趨勢的預(yù)見和執(zhí)行。

“汽車行業(yè)的發(fā)展趨勢主要有三個(gè)方面：1)電動(dòng)化；2)ADAS；3)舒適性與高品質(zhì)感。電動(dòng)汽車本質(zhì)上相對于燃油車，更容易在這三方面快速演進(jìn)?！?/span>對應(yīng)于汽車電子，這些趨勢意味著車用功率器件、傳感器、控制器比重和性能要求的大幅提升，半導(dǎo)體將在這場汽車產(chǎn)業(yè)的變革中起到?jīng)Q定性的作用。

面對趨勢，英飛凌通過收購、合資，以及技術(shù)的持續(xù)迭代、擴(kuò)充，順應(yīng)、響應(yīng)趨勢，將自身打造成為全球最大的車用半導(dǎo)體公司。

英飛凌科技大中華區(qū)高級(jí)副總裁兼汽車電子事業(yè)部負(fù)責(zé)人曹彥飛

成為全球車用半導(dǎo)體No.1的秘訣是什么？

收購能帶來“1+1=2”的市占比增長，而要?jiǎng)?chuàng)造“1+1>2”的綜合競爭力，依靠的更是技術(shù)的儲(chǔ)備和供應(yīng)鏈的管理。尤其對于應(yīng)用更長效、供應(yīng)體系門檻高的車規(guī)級(jí)芯片而言，更是如此。

“英飛凌功率器件布局最鮮明的特點(diǎn)是：緊抓核心需求，”曹彥飛認(rèn)為，“比如IGBT模塊，是所有新能源汽車必不可少的核心部件，對新能源汽車的性能表現(xiàn)至關(guān)重要。英飛凌是全球首屈一指的IGBT供應(yīng)商，在產(chǎn)品性能、種類、穩(wěn)定性、一致性等方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢?！?/span>

據(jù)他的介紹，英飛凌既可以提供分立器件，也可以提供模塊。而且它針對不同的電氣化程度和使用場景提供了一些比較主流的功率半導(dǎo)體封裝，包括低壓MOSFET、分立器件封裝、三相模塊封裝、雙面水冷封裝，以及Easy半橋模塊封裝。

“多樣化的IGBT產(chǎn)品布局可以加快客戶的開發(fā)進(jìn)程。”

他進(jìn)一步解釋道：“以主逆變器應(yīng)用為例，分立器件是業(yè)界比較成熟的，用在功率比較小的應(yīng)用場合，A00、A0級(jí)的電動(dòng)車用得比較多。而補(bǔ)貼退坡造成A00的市場占比有所下降，市場轉(zhuǎn)向了需要更高功率的A級(jí)以上的車型。功率提高之后，如果用分立器件，就需要更多的并聯(lián)。而并聯(lián)多，就容易產(chǎn)生問題，例如，如何保證每一個(gè)并聯(lián)器件的一致性就成為一個(gè)關(guān)鍵問題。所以大功率的車型更適合三相模塊的應(yīng)用。”

雙面水冷的模塊也是未來發(fā)展的趨勢。雙面水冷具備更好的散熱性，能提高功率密度，比較適合混合動(dòng)力汽車這類對空間占用要求比較高的應(yīng)用。

多樣產(chǎn)品布局已經(jīng)產(chǎn)生良好的效應(yīng)。根據(jù)NE時(shí)代的調(diào)研，國內(nèi)新能源乘用車電機(jī)控制器有一半以上應(yīng)用了英飛凌的HP系列產(chǎn)品。據(jù)英飛凌透露，2019年全球Top 20 款流行車型中的15款采用了英飛凌功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，2020~2021年預(yù)計(jì)還有35款車型將采用英飛凌功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。

迄今為止，英飛凌HybridPACK?Drive IGBT模塊全球發(fā)貨量已超過100萬片。而且在最近的進(jìn)博會(huì)上，英飛凌宣布將擴(kuò)充無錫工廠的產(chǎn)品線，新增了車用HybridPack?雙面冷卻IGBT模組以及其他功率半導(dǎo)體的產(chǎn)線。

因事關(guān)生命及財(cái)產(chǎn)安全，車規(guī)級(jí)的認(rèn)證對芯片廠商而言除了技術(shù)，還有生產(chǎn)的考驗(yàn)?！拔覀儠?huì)保證產(chǎn)品具備一流的質(zhì)量和一致性，滿足汽車行業(yè)對產(chǎn)品質(zhì)量的嚴(yán)苛要求。英飛凌無錫工廠的產(chǎn)品缺陷率低至每10億個(gè)產(chǎn)品中僅有不到4個(gè)缺陷產(chǎn)品?！?/span>

未來會(huì)著重哪些產(chǎn)品的投資？

Si基IGBT之外，車企關(guān)注的SiC基功率器件亦是英飛凌研發(fā)的重點(diǎn)。出于對小型化、更耐壓功率器件的需求，特斯拉、戴姆勒、比亞迪等都已開始使用或研發(fā)下一代SiC逆變器。因此，半導(dǎo)體廠商面向下一代車用SiC功率器件的開發(fā)必不可少。

英飛凌未來三到五年將重點(diǎn)投資下一代更高效、更高電流密度的半導(dǎo)體技術(shù)，包括Si及SiC，以提供更高功率密度、更高集成度、更多更靈活的封裝模式的新產(chǎn)品。

“從新能源汽車實(shí)際應(yīng)用的角度來看，續(xù)航里程和電池裝機(jī)量是關(guān)鍵。SiC技術(shù)能夠顯著的提升續(xù)航里程，或者相同續(xù)航里程下，降低電池裝機(jī)量和成本。這是越來越多的車廠開始規(guī)劃新的SiC技術(shù)方案的原因?！?/span>

針對多種xEV系統(tǒng)，英飛凌已經(jīng)推出了廣泛的SiC的解決方案，包括CoolSiC? 車用二極管、CoolSiC? 車用 MOSFET、采用HybridPACK?Drive封裝的CoolSiC?碳化硅MOSFET模組等。同時(shí)，為了更好的支持SiC的應(yīng)用，英飛凌也同步研發(fā)了下一代Si/SiC兼容的EiceDRIVER?系列預(yù)驅(qū)芯片，將搭配英飛凌的車用32位AURIX? 系列微控制器能和PMIC電源管理芯片，為客戶提供達(dá)到ASIL-D功能安全標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)級(jí)解決方案。

采用了汽車CoolSiC?技術(shù)的HybridPACK? Drive

據(jù)曹彥飛的透露，目前國內(nèi)外超過20多家整車廠及Tier 1供應(yīng)商正在使用及評(píng)估英飛凌的SiC產(chǎn)品。CoolSiC? Schottky diode已應(yīng)用于歐洲一個(gè)主要汽車平臺(tái)的OBC系統(tǒng)中，并正準(zhǔn)備量產(chǎn)。而且HybridPack? Drive已經(jīng)在亞洲一家主要電動(dòng)車廠家的逆變器系統(tǒng)中量產(chǎn)。

“英飛凌目前正在開發(fā)CoolSiC?技術(shù)的第二代產(chǎn)品，我們已與客戶就第二代產(chǎn)品展開討論，并得到了他們非常積極的反饋?！?/span>

不過，曹彥飛也強(qiáng)調(diào)，在汽車電動(dòng)化進(jìn)程中，Si和SiC技術(shù)將會(huì)長期共存，并且Si在未來的五到十年中依然會(huì)是主流技術(shù)。這源于英飛凌對于不同類型新能源汽車系統(tǒng)的理解。

a)對于HEV/PHEV等混動(dòng)車型而言，裝配的電池比較有限，采用SiC帶來的綜合系統(tǒng)效率提升及電池成本降低空間也相對有限，所以Si基IGBT模塊會(huì)是更高性價(jià)比的選擇。

b)對于純電動(dòng)BEV而言，SiC帶來的系統(tǒng)綜合效率的提升是非?？捎^的，尤其是在使用大容量電池的情況下，可顯著延長續(xù)航里程。高性能、高功率密度要求的應(yīng)用場景對SiC的需求更加迫切，具有代表性的例子是需要持續(xù)運(yùn)行的RWD（后輪驅(qū)動(dòng)）控制器；而對于小型城市家用純電動(dòng)車，成本的壓力更大，電池裝機(jī)量也比較少，SiC對于續(xù)航里程和電池成本的節(jié)約也比較少。針對這種車型，Si依然是首選方案。

由此可見，從系統(tǒng)整體成本效益（ROI）的角度考慮器件的選擇才更合理。

“英飛凌作為領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體廠商，一直著眼長遠(yuǎn)，緊密跟蹤市場需求的長期趨勢性變化，不斷投入各類資源進(jìn)行創(chuàng)新，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品和解決方案?！痹诓軓╋w看來，英飛凌已為迎接汽車產(chǎn)業(yè)的革命做好了充分的準(zhǔn)備。【END】

返回第一電動(dòng)網(wǎng)首頁 >