博世投資約10億歐元的德累斯頓晶圓廠在今年1月開始了首批晶圓的制備，并計(jì)劃于6月正式投入運(yùn)營。

據(jù)了解，博世新工廠的首批晶圓將被制造成功率半導(dǎo)體，以應(yīng)用于電動車及混合動力車中DC-DC轉(zhuǎn)換器等領(lǐng)域。

這批晶圓生產(chǎn)歷時(shí)六周，共經(jīng)歷了約250道全自動化生產(chǎn)工序，以便將微米級的微小結(jié)構(gòu)沉積在晶圓上。目前，這些微芯片正在電子元件中進(jìn)行安裝和測試。

下一步，從3月份開始，博世將開始基于新工廠的晶圓生產(chǎn)首批高度復(fù)雜的集成電路。從晶圓到最終的半導(dǎo)體芯片成品，整個(gè)生產(chǎn)流程將經(jīng)歷約700道工序，耗時(shí)10周以上。也就是說，該批集成電路的生產(chǎn)將在6月份左右完成。

新晶圓廠的概況

新晶圓廠拿著“博世130多年歷史上總額最大的單項(xiàng)投資”，目標(biāo)是成為全球最先進(jìn)的晶圓廠之一。它所處的位置和得到的政府支持都彰顯著其在博世半導(dǎo)體歷史上的重要性。

德累斯頓擁有歐洲最重要的、成熟的微電子產(chǎn)業(yè)集群。大批汽車與服務(wù)供應(yīng)商以及高等學(xué)府均在此落戶，故而被稱為“硅谷薩克森”。格芯的德國晶圓廠、英飛凌晶圓工廠以及大眾集團(tuán)的全球唯一全透明汽車工廠均選址于此。

而且，德累斯頓晶圓廠新大樓建造還獲得了德國聯(lián)邦政府內(nèi)部聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)與能源部的資金補(bǔ)貼。德國在2017年啟動了對歐盟共同利益重點(diǎn)項(xiàng)目（IPCEI），重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體及微電子技術(shù)。博世就獲得了該項(xiàng)目的資金支持。

德累斯頓晶圓廠是博世建造的第二家晶圓廠，第一家位于羅伊特林根。兩家晶圓廠的區(qū)別在于，新晶圓廠生產(chǎn)的是直徑為300毫米的晶圓，羅伊特林根工廠生產(chǎn)的是150毫米和200毫米晶圓，以及2019年新安排給它的碳化硅芯片。

據(jù)博世的介紹，德累斯頓晶圓廠單個(gè)晶圓可產(chǎn)生31,000片芯片。與傳統(tǒng)的150和200毫米晶圓相比，300毫米晶圓技術(shù)將使博世進(jìn)一步提升規(guī)模效益并鞏固其在半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。

新晶圓廠的產(chǎn)能將為博世滿足日益增長的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求提供極大的助力。

博世半導(dǎo)體的地位

博世的半導(dǎo)體生產(chǎn)歷史始自1970年，至今擁有半個(gè)世紀(jì)的經(jīng)驗(yàn)。

從生產(chǎn)線的角度來說，最開始的6英寸的晶圓片，逐步發(fā)展到8英寸，以及2010年的時(shí)候，8英寸開始落地生產(chǎn)，2018年在德國德累斯頓，開始12英寸晶圓片的生產(chǎn)。

從產(chǎn)品的角度來說，從最開始的ASICS，到傳感器到功率半導(dǎo)體，以及到最新的碳化硅的功率半導(dǎo)體一步步演進(jìn)。

根據(jù)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，博世居于2019年全球汽車傳感器市場的首位，拿到了14.1%的市場份額；另在功率半導(dǎo)體市場里排名第三，占比9.1%。

博世如今在功率半導(dǎo)體層面做了新的部署，即2019年10月在德國正式宣布其開始碳化硅相關(guān)業(yè)務(wù)。碳化硅半導(dǎo)體生產(chǎn)基地位于德國羅伊特林根，主要來生產(chǎn)碳化硅的晶圓以及MOSFET。

德國羅伊特林根生產(chǎn)基地主要涉及的產(chǎn)品主要有種，一是有不同結(jié)構(gòu)的裸芯片產(chǎn)品，客戶基于芯片進(jìn)行封裝成為模塊后可以用在新能源車的逆變器當(dāng)中。另一是可以提供分立器件MOSFET，它有兩種封裝的形式，一種是直插式的THT，如TO-247、263等等不同的封裝形式，以及貼片式的SMD封裝，主要是用在充電樁、車載充電以及DC/DC直流轉(zhuǎn)換等。

根據(jù)博世碳化硅產(chǎn)品的技術(shù)路線圖，裸芯片預(yù)計(jì)2021年的年底會上市。分立器件MOSFET這塊，大概會在2022年初上市，基于對于客戶的需求的匹配。

碳化硅業(yè)務(wù)的開展，是它面對中歐新能源汽車發(fā)展越演越烈態(tài)勢的新布局。新產(chǎn)品的加入，使它可以在功率半導(dǎo)體市場內(nèi)從容應(yīng)對車企的高效節(jié)能需求，從而拿到更多的市占比。

持續(xù)的向外投資

除了投資自家工廠，來擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能、新增產(chǎn)品外，博世對外部半導(dǎo)體企業(yè)的投資或合作也一直在進(jìn)行中，遍及功率半導(dǎo)體、傳感器、自動駕駛技術(shù)。

3月9日，博世宣布，隸屬于博世集團(tuán)的羅伯特·博世創(chuàng)業(yè)投資公司（RBVC）已完成對基本半導(dǎo)體的投資?；景雽?dǎo)體總部位于深圳，是國內(nèi)碳化硅功率器件提供商之一。

博世創(chuàng)投認(rèn)為：“中國是全球最大的電力電子市場?；景雽?dǎo)體自主研發(fā)的產(chǎn)品及本地可控的供應(yīng)鏈可滿足快速增長的中國市場需求。對基本半導(dǎo)體的投資將進(jìn)一步豐富博世創(chuàng)投在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局，并期待基本半導(dǎo)體與博世的多層次緊密合作機(jī)會?！?/p>

根據(jù)官方資料，基本半導(dǎo)體針對新能源汽車開發(fā)的車規(guī)級碳化硅功率模塊將于2021年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

去年12月，博世在華合資公司聯(lián)合電子與日本羅姆（ROHM）在上海的UAES總部成立了“SiC技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”。兩家企業(yè)自2015年開始技術(shù)交流，在采用SiC功率元器件的車載應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)方面建立了合作伙伴關(guān)系。2020年，采用了羅姆SiC功率元器件的UAES車載產(chǎn)品投入量產(chǎn)。

更早在2020年年初，在激光雷達(dá)領(lǐng)域，博世和安森美半導(dǎo)體共同投資禾賽科技；博世創(chuàng)投投資馭勢科技；投入5000萬元與清華大學(xué)推進(jìn)人工智能的研究。

所有的投入，都是面對新需求的一種探索和嘗試。對于全球巨頭而言，主動求變，總好過時(shí)過境遷的被動。更何況，他們有資本去引領(lǐng)變革。

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