半導體技術(shù)目前是構(gòu)成了汽車智能化的進化主體，也是推動電氣化往前走的核心關(guān)鍵。所以在全球范圍內(nèi)跟蹤市場和技術(shù)變化，圍繞主要的汽車和新進入者的動態(tài)進行觀察，還是很有意思的。

目前從歐洲營收和業(yè)務發(fā)展來看，值得重點觀察的還是英飛凌、NXP和ST三家，我想就過去的2021年業(yè)績和業(yè)務開拓重點做一些梳理。

▲圖1.目前在跟蹤的全球汽車半導體企業(yè)

主要跟蹤的理由，是基于2020年汽車半導體市場的收入還有現(xiàn)有業(yè)務的情況，但說明一下，傳感器、MCU和功率半導體并不是汽車半導體的全部。

▲圖2.2020年汽車半導體市場和業(yè)務分割

Part 1

英飛凌的2021年的情況

●英飛凌

英飛凌2021年整體收入110億歐元，增幅為29%，營業(yè)利潤率從13.7%增加到18.7%（2008年后新高），汽車業(yè)務收入48億歐元，增幅為37.5%。汽車產(chǎn)品中大約一半為功率半導體，主要是分離元件，IGBT和MOSFET；MCU大約占25%，傳感器大約占18%，存儲占大約7%。

▲圖3.英飛凌的汽車業(yè)務

在功率電子方面，英飛凌是全球最大的汽車IGBT供應商（市占率超過50%），比亞迪也是英飛凌客戶；如果考慮晶圓切割再封裝的情況，英飛凌在中國市場占有率超過60%。

在SiC方面，英飛凌的業(yè)務剛剛起步，客戶是小鵬、現(xiàn)代、日系和美系。預測2025年SiC市場規(guī)模為10億美元，市占率可能達到30%。

從投入來看，英飛凌主要的投資聚焦于第三代功率半導體，將投資超過20億歐元擴大SiC和GaN半導體的產(chǎn)能，在2022年6月動工。英飛凌將在馬來西亞居林工廠建造第三個廠區(qū)，新的晶圓廠將于2024年夏季建成，第一批晶圓將于2024年下半年下線。

備注：這塊似乎對于市占率有些樂觀。

▲圖4.英飛凌的汽車功率半導體的情況

英飛凌汽車領(lǐng)域十大客戶是：博世、大陸汽車、日立、電裝、安波福、京濱、法雷奧、萬都、海拉、比亞迪。從目前來看，英飛凌在動力和底盤領(lǐng)域MCU（TC3x）占比較大的優(yōu)勢，主要是依托于前幾大客戶的綁定。

▲圖5.英飛凌MCU的產(chǎn)品矩陣

Part 2

NXP和ST

●NXP

2021年NXP整體收入111億美元，同比增幅29.1%，汽車業(yè)務收入達55億美元，同比增幅44.7%。

由于聚焦在MCU和感知方面，NXP開始在工藝方面尋求創(chuàng)新，開始導入臺積電16納米FinFET 工藝（之前最先進的是28納米FD-SOI工藝）。首先使用16納米工藝的是S32G2和S32R294。S32R294則是針對4D毫米波雷達的芯片，之后還有S32R45，引入了ARM Cortex-A53內(nèi)核和Cortex-M7內(nèi)核。具體展開的研究，等有時間專門做一個專題深入。

▲圖6.NXP的2021年業(yè)務構(gòu)成

●ST

2021年ST收入127.6億美元（增幅24.9%），營業(yè)利潤率從14%增長到19%。ST的汽車業(yè)務占總體收入的34%，前十大客戶依次為蘋果、博世、大陸汽車、惠普、華為、Mobileye、任天堂、三星、希捷、特斯拉。

▲圖7.ST的業(yè)務構(gòu)成

從汽車業(yè)務來看，ST是特斯拉SiC MOSFET獨家供應商（代工模式），新增的部分主要包括在SiC MOSFET現(xiàn)代汽車和與雷諾建立戰(zhàn)略同盟，供應先進的功率半導體芯片。從目前來看，ST在車載SiC MOSFET市場占有率超過60%。

▲圖8.SiC業(yè)務倒是ST目前的汽車業(yè)務核心

小結(jié)：隨著越來越多的半導體公司切入汽車業(yè)務，特別是很多新勢力愿意增加非安全屬性的、好玩的功能，其實汽車半導體產(chǎn)商是有了比之前好很多的發(fā)展機會，特別是傳統(tǒng)汽車半導體公司的拓展主要聚焦的方向——功率半導體和感知這部分。

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